Чипсет HiSilicon Kirin 970
HiSilicon Kirin 970 - чипсет, который выпущен в 2017 году и предназначен для установки в такие устройства как смартфоны и планшеты. Изготовлен по 10 нм техпроцессу. Имеет 8 ядер, разделенных на 2 кластера, 4 из которых Cortex-A73 с максимальной частотой 2630 МГц, а другие 4 Cortex-A53 с частотой до 1840 МГц (подключаются в работу, если не хватает мощностей первых двух ядер). Процессор поддерживает 64-битные данные. Работа с графическими данными происходит при помощи чипа Mali-G72 MP12. Гаджеты, в которых установлен данный чипсет, способны работать в сетях четвертого поколения.
| Технические характеристики HiSilicon Kirin 970 | |
| Ядра | 4 x Cortex-A73 2630 МГц, 4 x Cortex-A53 1840 МГц |
| GPU | Mali-G72 MP12 |
| Техпроцесс | 10 нм |
| Разрядность | 64 bit |
| Максимальная частота | 2630 МГц |
| RAM | LPDDR4X |
| Сети | LTE Cat.18 DL, Cat.13 UL, 3G, 2G |
Видеообзор чипсета HiSilicon Kirin 970
Поделитесь страницей с друзьями:Характеристики других чипсетов
